COB倒装共阴系列

　　1.产品外观

　　2.什么是COB显示

　　COB:Chip On Board发光芯片集成在基板上封装

　　3.全倒装芯片技术

　　相对于正装 COB封装，倒装COB结构更加简单 LED耐更高电流，制造工艺简化 无金线 散热更佳，稳定性高， 且RGB混光效果好。

　　正装芯片 倒装芯片

　　4.共阴技术

　　共阴技术可以将 LED灯珠的工作电压由4.2-5V降低到2.8-3.3V，而显示亮度和显示效果却不受影响，最直接的表现就是功耗降低了25%以上，其次就是由于功耗的降低，从而使整屏的屏幕温度降得更低，由于发光二极管的稳定性和寿命与温度成反比，因此使得整屏LED具有了更高的可靠性和更长的寿命，最后就是共阴技术由于取消了多余的电阻，使得集成度进一步提升，更是减少了PCB的元器件数量，稳定性进一步得到提升。

　　共阳原理图 共阴原理图 5.COB封装和SMD封装对比

　　COB封装技术是指将LED 发光芯片直接集成在 PCB 上，而非一颗一颗灯珠焊接于 PCB板上。

　　SMD 封装技术是先把 LED 发光芯片封装为 SMD器件，然后通过SMT 回流焊将 SMD 器件焊接在 PCB板上。

　　6. COB 封装相对于 SMD封装的优势

　　⑴没有单个灯体直径，间距可以做到更小；

　　⑵减少支架成本，降低芯片热阻，实现高密度封装；

　　⑶灯脚无裸露，可靠性和防护性更高；

　　⑷PCB和LED贴合式散热，散热效果更好，稳定性更高； 封装效率高，节约成本；

　　7.防护性能高

　　COB封装具有更强的防水、防尘、防潮、防撞击、防氧化、防静电等防护性能，更具有耐磨、易清洁等特点。

　　8.超高对比度和刷新

　　高度还原真实画面，色彩炫丽，观赏性高，图像稳定，动态播放更流畅。